Ago per erogazione in Teflon: il "Maestro della Micromanipolazione" nel mondo dell'elettronica

Nel processo di nascita di smartphone, chip, circuiti stampati e altri dispositivi elettronici, si nascondono innumerevoli operazioni precise al livello del micron. Tra queste, il processo di erogazione è come 'iniettare' e 'applicare medicine' ai componenti elettronici, e gli aghi erogatori in Teflon, che sono gli strumenti fondamentali per completare queste delicate operazioni. Con i suoi vantaggi materiali unici, sostiene un 'mondo preciso' nel campo dell'elettronica.

L'incapsulamento del chip: alla 'protezione' del 'cervello'

Il chip come 'cervello' dell'apparecchiatura elettronica, la struttura interna è fragile e precisa, l'incapsulamento Ogni fase del processo non può avere il minimo errore. Nel collegamento di incollaggio tra il chip e il substrato, è necessario utilizzare una quantità molto piccola di adesivo conduttivo o adesivo isolante per ottenere una connessione solida e, allo stesso tempo, la colla non può fuoriuscire e contaminare i pin del chip.

Gli aghi erogatori in Teflon mostrano il loro potere di "micromanagement": la parete interna antiaderente fa agire la colla come un "elfo obbediente", estrudendo con precisione in base al dosaggio impostato e non lasciando residui di indurimento all'interno dell'ago. Nell'incapsulamento dei chip 5G, ad esempio, l'apertura della punta dell'ago può essere piccola fino a 0,1 mm e la quantità di colla erogata alla volta è controllata su scala nanogramma - equivalente a un milionesimo di una goccia d'acqua. Questa precisione non solo assicura che il chip e il substrato siano ben aderenti, ma impedisce anche alla colla di penetrare nel chip e causare cortocircuiti, in modo da fornire al 'cervello' un 'rivestimento protettivo' ben aderente.

Il rivestimento del circuito stampato: allo strato dei 'vasi sanguigni' della "copertura protettiva"

I circuiti stampati sono ricoperti di linee fitte, come apparecchiature elettroniche, "vasi sanguigni", una volta che l'umidità, la cenere o la corrosione, possono innescare guasti alle apparecchiature. Rivestire la superficie del circuito stampato con uno strato di adesivo resistente all'umidità, adesivo isolante, è la chiave per prolungarne la durata. Gli aghi ordinari sono soggetti a trazione della colla e spessore irregolare durante il rivestimento, mentre gli aghi in Teflon, con le loro caratteristiche a basso attrito, consentono alla colla di fuoriuscire in modo uniforme e formare una pellicola protettiva piatta sulla superficie del circuito stampato. Ad esempio, nella produzione di circuiti stampati elettronici automobilistici, la necessità di affrontare il vano motore ad alta temperatura, ambiente oleoso, gli aghi in Teflon possono controllare con precisione lo spessore della colla nei 20-50 micron, né troppo spessa da influire sulla dissipazione del calore, né troppo sottile da perdere l'effetto protettivo, in modo che i "vasi sanguigni" in un ambiente difficile siano ancora senza ostacoli.

I componenti elettronici fissi: alle "parti" una "casa stabile"

Nella fotocamera del telefono cellulare, nei sensori e in altri piccoli componenti elettronici nell'assemblaggio, è necessario utilizzare la colla per fissarlo sulla scheda madre. Questi componenti sono minuscoli (alcuni hanno solo le dimensioni di un chicco di riso), il cui fissaggio deve essere saldamente incollato, ma non lasciare che la colla trabocchi nell'area dell'obiettivo o del sensore. La caratteristica "antiaderente" degli aghi erogatori in Teflon entra in gioco qui: gli aghi non raccolgono fili di colla quando escono dopo l'erogazione, evitando lo spostamento dei componenti causato dall'adesione della colla agli aghi tradizionali. Ad esempio, nell'installazione del sensore di frequenza cardiaca di uno smartwatch, l'ago è in grado di realizzare tre punti di colla uniformi sul bordo del sensore di 1 mm di diametro, ciascuno con un diametro di soli 0,2 mm, il che non solo assicura che il sensore si adatti saldamente, ma non influisce anche sul rilevamento della penetrazione della luce.

L'incapsulamento LED: alla "sorgente luminosa" per aggiungere un "rivestimento colorato"

I colori e la luminosità dei LED, dipendono in gran parte dalla precisione di erogazione dell'adesivo fluorescente. Quando si eroga la colla fluorescente sul chip LED, piccole differenze nella quantità di colla possono portare a deviazioni nella temperatura colore del chip LED, influenzando l'effetto luminoso.