La colla per la confezione in resina epossidica è per lo più dura, quasi dura come la pietra dopo la cura, difficile da rimuovere, con una buona funzione di sicurezza, ma c'è anche una piccola parte di morbida.La normale resistenza alla temperatura è di circa 100 ° C., la resistenza alla temperatura di riscaldamento e di raffreddamento è di circa 150 ° C, e ci sono anche temperature superiori a 300 ° C. Ha fisso, isolamento, impermeabile, a prova di olio, a prova di polvere, anti-furto,resistenza alla corrosione, resistenza all'invecchiamento, resistenza al freddo e allo shock termico e altre caratteristiche.tipo resistente alle alte temperature.

Vantaggi: buona adesione ai materiali duri, eccellente resistenza alle alte temperature e capacità di isolamento elettrico, semplice funzionamento, molto stabile prima e dopo la cura,eccellente adesione a una varietà di substrati metallici e a substrati porosi.

Svantaggi: la resistenza al freddo e al calore è debole e è facile produrre crepe dopo shock da freddo e calore,causando la penetrazione di vapore acqueo nei componenti elettronici da fessureE dopo la cura, la durezza colloidale è più elevata e più fragile, facile da tirare i componenti elettronici, non può essere aperto dopo la confezione, e la riparazione non è buona.

campo d'applicazione: l'adesivo per vasi in resina epossidica è facile da penetrare nella spaziatura del prodotto,adatta per la preparazione in vaso a temperatura normale e senza requisiti particolari per le proprietà meccaniche ambientali di componenti elettronici di piccole e medie dimensioni, quali auto, accensione moto, alimentatore a LED, sensore, trasformatore ad anello, condensatore, trigger, lampada a LED impermeabile, sicurezza della scheda di circuito, isolamento, potabilizzazione dell'umidità (acqua).

La nostra azienda produce principalmente cartucce adesive e miscelatori statici.Si prega di contattarmi in modo che possiamo organizzare il vostro piano di prodotto in tempo- Grazie!